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【材料】改善冷却大功率电子产品的散热界面材料
电子产品时代初期，从最初使用热发光真空管来接收、传送数据位，热量管理一直是电子领域的重要问题。虽然晶体管和集成电路有效解决了这一基本问题，但集成密度的增加导致了热量的集中，而电 ...查看更多
KIC的“未来工厂”行动计划
“未来工厂”是什么？想象一下，拥有智能的设备能够实时通信并做出决策，获取信息，并共享和分析信息。此外，设备能够不断跟踪和调整，以保持平稳运行，同时保持高水平的制造自动化和质量。 ...查看更多
Isola北美投资新建工厂
我最近参观了Isola在亚利桑那州Chandler新建的11.8万平方英尺多品种、小批量制造工厂。该工厂始建于2020年，与许多项目一样，由于疫情的影响而被推迟。在疫情期间建造新工厂无疑是一项 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫外线辐射固化 ...查看更多
Happy谈新科技：光子焊接
打印电子（Printed electronics，简称PE）技术正在不断发展，其缺点是像纸这样的低成本基板不能承受焊膏回流温度；此外，油墨需要固化。目前阻焊膜或图例油墨固化方法是紫 ...查看更多
Happy Holden：PCB感应层压技术
多层板在PCB发展过程中，历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入，PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初，西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多
